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科技創新(一百一十五):AIoT產業-Google的AIoT的解決方案也宣告了,AIoT解決方案三國大戰開始

[Google宣布Edge TPUAIoT平台三國大戰展開]
Computex 2018期間,AWSAzure都分別透過論壇及Keynote,展示了自身AIoT的解決方案,Google也很快追上,在上週的Google Cloud Next 2018大會上宣佈了Edge版的TPUTensorflow Processing Unit)與第三代的雲伺服器用的TPU
 

[Google ASIC強化Edge端人工智慧]
不同於AWSMS Azure的解決方案的強化物聯網安全,Google因為人工智慧架構Tensorflow的高市占,與對應雲伺服器上人工智慧運算晶片TPU上的優勢,讓它推出Edge版的TPU迎戰,針對AIoT的終端最佳化。因為Google非常了解Tensorflow的整體能力,而經過雲伺服器上TPU學習的模型,轉到Edge版的TPU,讓以Tensorflow架構的推論引擎可以有邊緣計算上最有效率而省電的發展。
當然,物聯網的終端設備還是要考慮到網路安全,不過Google在這次大會中只提到將跟各個生態系廠商一起合作,以安全元件的方式進行,並未談太多。但這也跟原來Google強調目前的方案只跟生態系和在自家使用的政策一致。而這次的展示宣誓味道十分濃厚,當然,這也跟它雖然相關技術領先,但是公有雲平台市占遠落後AWSMS Azure有關。
[Edge TPU有助於Google Assistant強化隱私權]
因為像Edge TPU這類的人工智慧ASIC晶片可以強化終端的人工智慧反應,在延遲少、隱私權考量大的相關需求上,將會扮演很好的角色。Google雖然之前利用了消費者使用Google 助手的語音資料,但在歐盟宣布GDPR,且消費者對隱私權越來越重視之時,使用Edge TPU來強化Google Home等系統的Edge能力需求日益成長。而這樣的Edge TPU晶片,接下來可以應用到Google Pixel手機、Waymo無人車等等產品線,
[AWS AIoT目前沒有含加速晶片的解決方案]
AWS、微軟 AzureGoogle三大公有雲廠商對AIoT上的佈局,可以看出對AIoT的重視,而微軟有 Azure Sphere強化安全的加速晶片,GoogleEdge TPU的強化人工智慧的加速晶片,相較之下,雖然AWS在公有雲三雄中佔有率最高,但在AIoT解決方案目前在人工智慧與安全方面都是軟體方案,在日後AIoT系統大戰時,會不會反而是AWS AIoT系統終端裝置的重大弱項,值得觀察。
而在AIoT上跟AWS合作,提供相關硬體加速晶片,我認為可能是台灣IC設計廠商的機會:大多新創選用AWS的雲系統,可以搭配有台灣IC廠商的加速晶片的設備一起打進AIoT市場,這樣就可以借助AWS在公有雲的高佔有率,這樣的合作有很大的想像成長空間。

裴有恆

現為昱創企管顧問有限公司總經理,多家公司的顧問、新北市工業會會務顧問與生產力4.0委員會委員,以及多家媒體的科技專欄與特約作家,同時也是趨勢觀察者。講授與輔導課題有物聯網、人工智慧、Fintech、工業4.0、大數據、產品創新、服務創新、商業模式創新與專案管理。現在同時也是Google查詢物聯網顧問、物聯網教練、AIoT教練、物聯網講師丶AIoT教練丶AIoT 顧問丶數位轉型教練丶數位轉型講師人名第一名。

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